開關電源適配器亦(yi)稱電(dian)(dian)源(yuan)適(shi)配(pei)(pei)器(qi)，也有叫充電(dian)(dian)器(qi)的(de);它是(shi)一個(ge)外(wai)置的(de)電(dian)(dian)源(yuan)轉換裝置，通(tong)常(chang)可以從交(jiao)流(liu)(liu)電(dian)(dian)轉換成直流(liu)(liu)電(dian)(dian)，同(tong)時可以將電(dian)(dian)壓進(jin)行(xing)轉變。那(nei)開關電(dian)(dian)源(yuan)適(shi)配(pei)(pei)器(qi)是(shi)怎么(me)生產(chan)出來的(de)?具體流(liu)(liu)程是(shi)怎樣(yang)的(de)?其實開關電(dian)(dian)源(yuan)適(shi)配(pei)(pei)器(qi)從開發到正式量產(chan)，分兩個(ge)階段。今(jin)天電(dian)(dian)源(yuan)適(shi)配(pei)(pei)器(qi)廠家(jia)為(wei)大家(jia)介紹一下(xia)。

　　一、開發過程

　　首先，根據使用需(xu)要，進行(xing)外觀設計(ji)，確定好后(hou)。開模具，生(sheng)產外殼。

　　其次，根據性能要求(qiu)，電子工程師開發電子線(xian)路部分，選擇合適方案，設(she)計電子原理圖，并(bing)畫出線(xian)路板(PCB)的(de)圖紙，交(jiao)予線(xian)路板廠(chang)家制(zhi)作PCB的(de)樣品(pin)。

　　接著，電子工(gong)程師制作手工(gong)樣品(pin)，然后對(dui)樣品(pin)進行性能測(ce)試(shi)(shi)，組裝(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)，老化測(ce)試(shi)(shi)等各種(zhong)測(ce)試(shi)(shi)。

　　然后，樣品測試(shi)ok后。開發PCB生產模(mo)具。進行小(xiao)批(pi)量試(shi)產。測試(shi)在生產過程會(hui)不會(hui)有些問題。然后做(zuo)相(xiang)應的調(diao)整。

　　最(zui)后，將(jiang)線路板(ban)(PCB)定(ding)稿(gao)，PCB若有變動，需重新(xin)開模具。制作規格(ge)書(shu)、作業指導(dao)書(shu)、檢(jian)驗(yan)指導(dao)書(shu)等(deng)相應檔(dang)案。

　　二、量產過程：

　　1、貼片(pian)(SMT)：物料準(zhun)備齊，檢驗合格后，先把PCB通過SMT機器進行貼片(pian)工序;

　　2、插件(jian)(DIP)：貼好片的(de)PCB，在插件(jian)拉上，進行插件(jian)工(gong)序。DIP會細(xi)分(fen)有(you)：插件(jian)、壓(ya)件(jian)、浸錫、切電子腳等工(gong)序;.

　　3、后焊(補焊)：在插件拉上(shang)，浸完錫(xi)后的(de)電(dian)路(lu)板，有的(de)電(dian)子元(yuan)器件還沒有上(shang)好錫(xi)，這(zhe)時候就需要后焊拉來解(jie)決(jue)。

　　后(hou)焊(han)拉工序(xu)細(xi)分為：

　　過波(bo)峰焊：通(tong)過機(ji)器再次(ci)焊好插(cha)件拉上(shang)，浸(jin)錫時沒有(you)上(shang)好錫的(de)電子(zi)料;

　　看板補焊：通常一塊PCB分區域，多(duo)人進行人工看板，沒有上好錫的，手(shou)工再補好，有電子元件(jian)(jian)器少件(jian)(jian)、沒插好的，也要標記出;

　　補換電(dian)子料(liao)：電(dian)子料(liao)插(cha)反(fan)，少(shao)件的糾(jiu)正(zheng)工序;

　　QC測(ce)(ce)試(shi)1：通過制作配套測(ce)(ce)試(shi)工(gong)具。將裸(luo)板進行測(ce)(ce)試(shi)，測(ce)(ce)試(shi)OK的(de)，給到下一道工(gong)序，測(ce)(ce)試(shi)沒通過的(de)，則給修理工(gong)進行修理;

　　4、組裝：這道工序(xu)最(zui)多復雜，也是最(zui)考驗生產工藝水平的一(yi)道工序(xu)。

　　a.焊(han)線：把(ba)DC線，焊(han)到裸板上。把(ba)AC線焊(han)到外殼(ke)的下(xia)殼(ke)金屬件上。

　　b.打膠：把容易在運輸過(guo)程中脫落、摔壞的元器(qi)(qi)件打上膠。通過(guo)有變壓(ya)器(qi)(qi)、濾波器(qi)(qi)、AC線(xian)和DC線(xian)的焊點等。

　　c.裝殼(ke)：把(ba)開關(guan)電(dian)源(yuan)適配器的外殼(ke)合(he)上。

　　d.QC測試2：通過(guo)電腦綜(zong)合(he)測試儀，測試各個輸出性能是否達標。如果不通過(guo)去，則(ze)交(jiao)給修理工現(xian)場修好。再(zai)次測試，直到通過(guo)測試。

　　e.修理：修理測試不通(tong)過(guo)的開關電源適配器。

　　f.打螺絲：把外殼(ke)固定好(hao)。有的外殼(ke)是使用(yong)超(chao)聲波(bo)的。就(jiu)放(fang)在 i.QC測試3 這道工序的后(hou)面了;

　　h.老(lao)化(hua)測(ce)試：把打好螺絲(si)的產(chan)品，轉(zhuan)移到(dao)老(lao)化(hua)車間，進(jin)行老(lao)化(hua)測(ce)試。老(lao)化(hua)測(ce)試一定時間后。再轉(zhuan)移回組裝拉做最(zui)后的全檢(jian)QC測(ce)試。

　　i.QC測試3：最(zui)后一道全檢，把老化測試后的(de)(de)產(chan)品，進行全檢，如果不通(tong)過的(de)(de)，打回給(gei)e.修理。測試通(tong)過的(de)(de)再往下一道工序。

　　j.超(chao)聲波：外殼如果是使用螺絲固定的，就(jiu)不需(xu)要這道(dao)工序。

　　k.外(wai)觀(guan)QC：這里(li)需要把外(wai)觀(guan)有問題的(de)挑出來。更換外(wai)殼。

　　l.貼(tie)銘牌：外觀檢驗ok后。把產品貼(tie)上相應的標簽。

　　m.包裝：產品(pin)通過層層檢驗合(he)格(ge)后。進(jin)行成品(pin)包裝。

　　5、品質(zhi)抽(chou)檢：把已經完成生產的成品，按國家相關質(zhi)量檢驗標(biao)準進行抽(chou)檢。抽(chou)檢內容包括功能性、外觀等。通過品質(zhi)部(bu)門的抽(chou)檢后，方可出廠(chang)。

　　對于(yu)電源適配器廠(chang)家(jia)是如何生產開關(guan)電源適配器就介紹到這里，如果(guo)您還有什(shen)么疑問可以聯系我(wo)們(men)，我(wo)們(men)會為您詳細(xi)解答!